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　　近日，国家知识产权局公布了一项由富金森（南通）科技有限公司研发的半导体封装机抓取装置专利，标志着我国在智能制造领域的又一重要突破。该专利名称为“一种半导体封装机抓取装置”，授权公告号CN222507552U，申请日期为2024年5月。

　　该项专利的核心在于其创新的抓取设计，通过气动插盘和环形套架的结合，实现了对托盘的精准抓取。装置内部的多组气动顶珠进一步增强了抓取的稳定性和灵活性，极大提升了芯片封装及运输的效率。这一技术突破不仅为半导体制造行业提供了更高效的解决方案，也为智能制造的产业升级注入了新动力。

　　富金森（南通）科技有限公司成立于2019年，注册资本1.7亿元，专注于计算机、通信和其他电子设备制造业。公司凭借强大的研发实力，已累计申请专利31项，参与招投标项目18次，展现了其在行业内的领先地位。

　　此次专利的取得，不仅是对企业创新能力的肯定，也为行业树立了技术创新的标杆。随着人工智能技术的不断进步，类似的技术创新将为芯片制造等高精尖领域带来更多的可能性。Kaiyun官网登录入口 开云网站未来，我们期待更多企业能在智能制造领域持续发力，推动我国科技产业迈向更高水平。

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